2020年海聚英才创业大赛圆满闭幕，经过前期各市区近2500多个项目的激烈角逐，共33个优胜项目脱颖而出入围总决赛，最终产生了金聚奖4个，银聚奖5个，铜聚奖8个。

在海聚英才创业大赛项目申报及审核过程中，组委会了解到上海微松工业自动化有限公司是国内唯一生产自动晶圆微球植球机的半导体设备企业，此后通过大赛线上初赛，线下复赛，半决赛与决赛多轮的路演，让评审委员会对上海微松的核心技术，发展方向，有了更深的认知。

在上海市政府相关部门的大力支持下，微松从2007年成立至今，参与了国家02专项“全自动晶圆植球机”、国家电子信息振兴专项，刘劲松博士作为主要负责人还承担了上海市多项科技攻关和产业化项目。获得多项专利授权。

在工信部2017年推出的献礼十九大“国家重大技术装备成果”展示中，“晶圆植球机”位列第二十位，是实践“中国制造2025”的里程碑式成果，是国内在高端半导体先进封装装备领域的重大突破。微松“晶圆级微球植球机”样机实现应用，指标达到世界领先水平, 2017年获国家重大装备办公室和工信部专文报道，拥有知识产权，是国家战略的核心装备。

微松目前掌握了三项国产自主核心技术：晶圆检测补球技术涉及到图像处理和多传感器融合技术，需晶圆上料至工作台进行图像定位矫正进行图像扫描，统计多球、少球及超出范围的球偏移数量及位置。晶圆印刷植球技术涉及到精密印刷与高速微球植球技术，需满足一次性植球45000个仍保持99.997%的准确度，实现晶圆与植球网版的精准对位矫正。晶圆高速传送技术涉及到大行程传送/多轴、多维度复杂运动的精密控制技术、精密压力控制与流量控制技术，保障晶圆在高速传输过程中的稳定，同时对设备整体稳定性要求极高，需满足至少二十万次传送无任何故障。

大赛结束后，海聚英才基金联盟发起单位上海科创投集团迅速对微松开展了业务尽职调查，发现了微松的多项亮点：产品打破国外垄断，现已研发至第三代，技术指标比肩国际领先水平，作为半导体高端封测中的重要装备，战略价值受到国家认可；国内唯一实现大规模商业化量产的晶圆传送设备厂商，累计在产线上运行超过40台，已在华虹集团、通富微电、长电科技等客户处获得了复购，体现对公司产品可靠度、技术实力的认可；下游客户扩产需求旺盛，公司新增订单良好，为未来业绩增长打下基础。

在大赛颁奖典礼上，科创投集团与微松签订了合作框架协议。目前已与微松达成协议，对其增资1000万元，投后占比2%。并计划于2023年底完成申报工作，2024年底完成上市。

作为一家深耕集成电路产业的国有科技投融资企业，上海科创投将结合集团现有资源，协助微松进行业务拓展、科创板上市等。