智能化浪潮由线上向线下奔涌，大数据、云计算、人工智能和5G技术等数字技术与传统产业加快融合。从智能化改造，到搭建工业互联网平台，再到建设数字化车间、无人工厂、智能工厂等，智能制造成为传统制造行业转型升级的破题之举。加快推进智能制造，是制造业升级的必然路径，也是形成更多新的增长点的有效途径。
本期“芯”人“芯”事系列沙龙将围绕“智能化，释放新动能”主题，邀请嘉宾共同探讨半导体相关产业智能化进程及发展机遇。
活动主题
“芯”人“芯”事系列沙龙——智能化，释放新动能
活动时间
2020年8月15日（周六）
14:00 — 16:00
活动地点
浦东国际人才港(浦东新区环科路999弄)
5号楼3楼路演厅
活动流程
13:30 — 14:00 | 签到 |
14:00 — 14:05 | 主持人开场，嘉宾及主办方介绍 |
14:05 — 14:25 | 主题分享一：《MCU之嵌入式CPU选型》 分享人：上海东软载波微电子有限公司常务副总陈光胜 |
14:25 — 14:45 | 主题分享二：《如何在工业4.0时代，给中小半导体企业和电子企业赋能？》 分享人：江苏创新融网络科技股份有限公司总经理陈阳新 |
14:45 — 15:05 | 主题分享三：《集成电路工艺控制的新挑战及智能制造的机遇》 分享人：鸿之微科技集成电路事业部总经理曹宇 |
15:05 — 15:15 | 休息 |
15:15 — 15:45 | 圆桌论坛 主题：智能化，释放新动能 |
15:45 — 16:00 | 自由讨论 |
组织单位
主办单位：浦东国际人才发展中心
承办单位：艾新教育&茄子烩
分享嘉宾
陈光胜，上海东软载波微电子有限公司常务副总。毕业于上海交通大学软件工程专业，历任上海大缔微电子有限公司研发工程师、上海海尔集成电路有限公司研发设计工程师、高级工程师、电力电子产品部经理、资深经理。
上海东软载波微电子有限公司（前身为上海海尔集成电路有限公司）专注芯片设计20年，于2015年被青岛东软载波科技股份有限公司合并。随着公司的长足发展，产品及服务涉猎范围也越来越广，从最初专注于研发8位通用MCU，直至现今完成研发并量产的电力线载波通信芯片、无线射频芯片、触控类芯片等不同类型的集成电路产品，形成了IoT-MCCS产品线。
陈阳新，浙江融创芯城半导体有限公司总经理。毕业于上海交通大学，近20年半导体行业的市场营销经验，历任OKI,STM中国区和亚太区市场，华虹NECEEPROM市场开拓者。
融创芯城致力实现创意到完整产品销售的中间环节的技术和供应链全程服务，实现从IP到封测，解决方案，项目对接，ID设计，模具设计，PCBA生产全产业链服务支持。
曹宇，鸿之微科技集成电路事业部总经理，负责集成电路TCAD和工艺仿真软件的发展。研究方向为半导体材料和器件仿真，集成电路工艺仿真和优化。毕业于复旦大学材料科学系，曾任职中芯国际研发部门，参与14纳米FinFET项目和第二代FinFET“n+1"项目。
报名方式
扫码上方二维码即可报名
注意事项：
1、请参会人员佩戴口罩；
2、疫情期间，园区内仅设环科路999弄（南门）一个入口；
3、建议您乘坐公共交通绿色出行，园区内地下停车库指引图↓
