根据金山区委、区政府《关于进一步加强人才队伍建设、实施“人才兴区”战略的若干意见（试行）》（金委〔2017〕103号）的文件精神，目前区科技人才（第一批）项目已经完成申报、评审等工作，现提出2018年度金山区科技人才项目（第一批）拟立项名单（含高层次人才创业扶持资金、创新创业孵化扶持资金、创新创业人才团队扶持、创新创业优秀人才薪酬扶持、高层次人才创办企业贷款贴息专项资金）。
    为接受社会监督，现将上述名单予以公示。公示时间为3月28日—4月3日。任何单位或个人如有对公示对象有情况反映的，可在公示时间通过来电、来信、来访，向金山区科学技术委员会进行反映。
    联系人：陈锷  联系电话：57971309
    通讯地址：上海金山区金一东路11号401室，邮编200540
    附件：2018年金山区科技人才项目（第一批）拟立项名单

金山区科学技术委员会   
2018年3月27日 

附件

2018年金山区科技人才项目（第一批）拟立项名单